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项目分两期实施。......
1月10日,连城数控发布关于公司及全资子公司拟签署项目投资协议的公告。

公告称根据公司整体战略发展规划,公司及下属全资子公司连科半导体有限公司拟与江苏省无锡市无锡山锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》,计划投资不超过10.5亿元在无锡市投资建设“第三代半导体设备研发制造项目”。
该项目主要投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地,规划用地100亩,分两期实施。
资料显示,连城数控主要从事于光伏及半导体行业,是提供晶体材料生长、加工设备及核心技术等多方面业务支持的集成服务商。
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