分享
[视频]又有最新进展！青海丽豪半导体完成22亿元B轮融资
数字建材网
· 2022-09-27
9月27日，青海丽豪半导体正式宣布完成22亿元B轮融资。......
9月27日，青海丽豪半导体正式宣布完成22亿元B轮融资。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发。
此前，青海丽豪半导体一期5万吨高纯晶硅项目创下了行业内正品硅料出炉的最短时间记录。
青海丽豪产能规划明确，产量极速爬坡，预计实现三期超20万吨的产能量产落地，弥补国家高纯晶硅的产能缺口。
关于我们
行业资讯 | 市场数据 | 产业分析 | 行业智库
聚焦光伏、储能、氢能… 专注于打造产业大数据平台，汇聚平台力量，助力产业发展
欢迎：商务合作/投稿交流/意见反馈
编辑：张寅秋
监督意见/投稿爆料：0571-85871518 news@databm.com
本文内容为作者个人观点，不代表数字新能源立场。如有任何疑问，请联系news@databm.com。（转载说明）
浙公网安备 33010802011625号